Ученые из Университета Джонса Хопкинса презентовали инновационные материалы и технологии, способные изменить будущее микроэлектроники. Их разработки направлены на создание более компактных, быстрых и доступных микросхем, которые найдут применение в устройствах от смартфонов до авиационных систем. Основная идея заключается в формировании цепей, размеры которых настолько малы, что их невозможно разглядеть без специального оборудования, при этом методика остается экономически выгодной для массового производства.
Традиционная литография, лежащая в основе микроэлектроники, сталкивается с ограничениями при использовании новых источников излучения, таких как B-EUV. Исследователи предложили решение в виде металлоорганических резистов, где металл, например, цинк, поглощает излучение и инициирует реакции в органическом компоненте — имидазоле. Это позволило впервые создать резисты с контролируемой толщиной на уровне нанометров, что открывает новые горизонты для промышленного применения.
Команда продолжает искать оптимальные сочетания металлов и органических молекул, используя методику химического жидкостного осаждения, что позволит быстро тестировать новые пары и настраивать их свойства для B-EUV. Ожидается, что новые технологии начнут внедряться в производственные процессы в ближайшие десять лет, что может существенно изменить рынок микроэлектроники.